VFD用銀電級漿料

（Soldable silcer paste）

牌號（Designation）:SP-5065N、SP-5070N、SP-5075N

使用條件（Application）

基材（Substrate）：玻璃基體、AI203陶瓷基體、Sic基體、及其它陶瓷基體。

成膜方式（Application）：絲網印刷150～250目（Screen Print150～250mcsh）。

干燥條件（Drying）180℃～250℃/5min.

燒成條件（Firing Process）：580℃±20℃（Pcak　Temp）峰值溫度，保溫（Keeping time）10min

燒結周期（Firing cycle）60min

銀含量（Siver content）：65±2%，70±2%，75±2%。

儲存（Storage）：﹤25℃時間6個月（Six months）

燒成膜基本性能（The properties of fired film）

成膜致密，光滑，有金屬光澤，與玻璃及陶瓷基體匹配良好。

(Smooth and condense film with silver colour compatible with oh miccontact layer)

方阻（Sheet resistivity）:≤4mcap;。

附著力（Adhesive strength）：≥2kg/mm2,(∮0.8m引線)。

可焊性（Solder ability）：Sn62Pb36Ag2,215℃～235℃浸錫面積（covered area）: ≥90%。

耐焊性（Solder resistance）：215℃～235℃≥5（sec）。

中溫銀電極漿料

牌號（Designation）：SP-5065? SP-5070? SP-5075

使用條件（Application）：

基材（Substrate）：玻璃基體、AI203陶瓷基體、Sic基體、及其他陶瓷基體。

成膜方式（Application）：絲網印刷150～250目（Screen Print150～250mcsh）。

干燥條件（Drying）180℃～250℃/5min.

燒成條件（Firing Process）：580℃±20℃（Pcak　Temp）峰值溫度，保溫（Keeping time）10min

燒結周期（Firing cycle）60min

銀含量（Siver content）：65±2%，70±2%，75±2%。

儲存（Storage）：﹤25℃時間6個月（Six months）

燒成膜基本性能（The properties of fired film）

1、成膜致密，光滑，有金屬光澤，與玻璃及陶瓷基體匹配良好。

(Smooth and condense film with silver colour compatible with oh miccontact layer)

2、方阻（Sheet resistivity）:≤4mcap;。

3、附著力（Adhesive strength）：≥2kg/mm2,(∮0.8m引線)。

4、可焊性（Solder ability）：Sn62Pb36Ag2,215℃～235℃浸錫面積（cover area）: ≥90%

5、耐焊性（Solder resistance）：215℃～235℃≥5（sec）。

高溫燒結用銀電極漿料

牌號：SP-6050N? SP-6055N? SP-6060N

用途：用于壓電陶瓷可焊銀電極的形成。

漿料特性

1、銀含量：SP-6050N：55±2%：SP-6055N：60±2%：SP-6060N:65±2%：

2、粘度：400～500kcps(4#轉子25℃，0.3

3、銀含量：SP-6050N：55±2%：SP-6055N：60±2%：SP-6060N:65±2%：

4、粘度：400～500kcps(4#轉子25℃，0.3

5、銀含量：SP-6050N：55±2%：SP-6055N：60±2%：SP-6060N:65±2%：

6、粘度：400～500kcps(4#轉子25℃，0.3